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Verbatim Vi560 S3 SSD 256 GB intern M.2 2280 SATA 6Gb/s (49362)- Verbatim Vi560 S3 - SSD - 256 GB - SATA 6Gb/s
- Typ: Solid State Drive - intern
- Kapazität: 256 GB
- Formfaktor: M.2 2280
- Schnittstelle: SATA 6Gb/s
- Datenübertragungsrate: 600 MBps
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Noctua NH-L12Sx77 Top-Blower CPU-Kuehler für Sockel 1150 1151 1155 1156 1200 1700 1851 (NH-L12SX77)Artikel-Nr.: 999833207
Hersteller-Nr.: NH-L12SX77
GTIN: 9010018000504 |
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ADATA Premier Series DDR4 Modul 16 GB DIMM 288-PIN 3200 MHz / PC4-25600 CL22 1.2 V ungepuffert non-ECC (AD4U320016G22-SGN)- ADATA Premier Series - DDR4 - Modul - 16 GB - DIMM 288-PIN / PC4-25600 - ungepuffert
- Kapazität: 16 GB
- Speichertyp: DDR4 SDRAM - DIMM 288-PIN
- Erweiterungstyp: Generisch
- Datenintegritätsprüfung: Non-ECC
- Geschwindigkeit: 3200 MT/s (PC4-25600)
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ASRock Z890 LiveMixer WiFi Intel DDR5 S1851 (90-MXBPE0-A0UAYZ)- ASRock Z890 LiveMixer WiFi - Motherboard - ATX - LGA1851-Sockel - Z890
- Chipsatz: Intel Z890
- Prozessorsockel: 1 x LGA1851-Sockel
- Kompatible Prozessoren: (unterstützt Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2))
- Max. RAM-Größe: 256 GB
- Unterstütztes RAM: 4 DIMM-Steckplätze - DDR5, non-ECC, ungepuffert
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ASRock Mainboard für AMD Ryzen Threadripper PRO 3000WX Sockel SP3 (WRX80D8-2T)- ASRock Rack WRX80D8-2T - Motherboard - ATX - Socket SP3 - AMD WRX80
- Chipsatz: AMD WRX80
- Prozessorsockel: 1 x Socket SP3
- Kompatible Prozessoren: Ryzen ThreadRipper PRO
- Unterstütztes RAM: 8 DIMM-Steckplätze - DDR4, non-ECC, ECC, registriert, ungepuffert, Load-Reduced, 3DS registriert
- Massenspeicher-Schnittstellen: 4 x SATA-600, 2 x OCuLink port, 2 x M.2
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Fractal Design D. Torrent Compact Black Solid| (FD-C-TOR1C-04)- Fractal Design Torrent Compact Solid - Kompaktgehäuse - E-ATX
- Formfaktor: Kompaktgehäuse
- Farbe: Schwarz
- E/A-Anschlüsse: 1 x USB 3.1 Gen 2 2 x USB 3.0 Audio Line-in Audio Line-out
- Unterstützte Motherboards: ATX, microATX, Mini-ITX, Extended ATX, SSI CEB
- Systemgehäuse-Merkmale: Frontstaubfilter, Staubfilter unten, unterstützt 240-/280-mm-Radiator in der Unterseite, Support für 280/360 mm Radiator vorne, unterstützt 120 x 120 mm Lüfter an Rückseite, werkzeuglose Seitenteile (Push-to-Lock)
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Transcend 1 TB M.2 2280 PCIe Gen4x4 NVMe 3D TLC 1 with DramGraphene Heatsink (TS1TMTE250S)- Transcend MTE250S - SSD - 1 TB - PCIe 4.0 x4 (NVMe)
- Typ: Solid State Drive - intern
- Kapazität: 1 TB
- Formfaktor: M.2 2280 (doppelseitig)
- Schnittstelle: PCIe 4.0 x4 (NVMe)
- Merkmale: 3D NAND Technology, Advanced Garbage Collection, LDPC Fehlerkorrektur, DRAM-Cache, Thermomanagement, 8-Kanal-Controller, NVM Express (NVMe) 1.4, S.M.A.R.T.
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Transcend 2 TB M.2 2280 PCIe Gen4x4 NVMe 3D TLC 2 with DramGraphene Heatsink (TS2TMTE250S)- Transcend MTE250S - SSD - 2 TB - PCIe 4.0 x4 (NVMe)
- Typ: Solid State Drive - intern
- Kapazität: 2 TB
- Formfaktor: M.2 2280 (doppelseitig)
- Schnittstelle: PCIe 4.0 x4 (NVMe)
- Merkmale: 3D NAND Technology, NVM Express (NVMe) 1.4, Advanced Garbage Collection, LDPC Fehlerkorrektur, DRAM-Cache, Thermomanagement, 8-Kanal-Controller, S.M.A.R.T.
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Intel COMBO Drive Bay Kit Gehäuse für Speicherlaufwerke 2.5" 6,4 cm SAS (AUP8X25S3NVDK)- Intel COMBO Drive Bay - Kit - Gehäuse für Speicherlaufwerke - SAS
- Gerätetyp: Gehäuse für Speicherlaufwerke
- Erweiterungseinschübe: 8 x Hot-Swap - 2.5" (6,4 cm)
- Kompatibilität mit Festplattenlaufwerk-Formfaktor: 2.5" (6,4 cm)
- Schnittstelle: SAS
- Max. Anzahl Speicherperipheriegeräte: 8
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ASUS TUF GAMING Z890-PRO WIFI Z8790/LGA1851/DDR5/ATX (90MB1IR0-M0EAY0)- ASUS TUF GAMING Z890-PRO WIFI - Motherboard - ATX - LGA1851-Sockel - Z890
- Chipsatz: Intel Z890
- Prozessorsockel: 1 x LGA1851-Sockel
- Kompatible Prozessoren: (unterstützt Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2))
- Max. RAM-Größe: 192 GB
- Unterstütztes RAM: 4 DIMM-Steckplätze - DDR5, non-ECC, ungepuffert
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