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Bestseller: PC Komponenten |
| Produkte 1341 bis 1350 von 1621 |
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ASRock Z890 LiveMixer WiFi Intel DDR5 S1851 (90-MXBPE0-A0UAYZ)- ASRock Z890 LiveMixer WiFi - Motherboard - ATX - LGA1851-Sockel - Z890
- Chipsatz: Intel Z890
- Prozessorsockel: 1 x LGA1851-Sockel
- Kompatible Prozessoren: (unterstützt Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2))
- Max. RAM-Größe: 256 GB
- Unterstütztes RAM: 4 DIMM-Steckplätze - DDR5, non-ECC, ungepuffert
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Auf Lager infoLieferzeit: 1 - 2 Werktage |
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ASRock Mainboard für AMD Ryzen Threadripper PRO 3000WX Sockel SP3 (WRX80D8-2T)- ASRock Rack WRX80D8-2T - Motherboard - ATX - Socket SP3 - AMD WRX80
- Chipsatz: AMD WRX80
- Prozessorsockel: 1 x Socket SP3
- Kompatible Prozessoren: Ryzen ThreadRipper PRO
- Unterstütztes RAM: 8 DIMM-Steckplätze - DDR4, non-ECC, ECC, registriert, ungepuffert, Load-Reduced, 3DS registriert
- Massenspeicher-Schnittstellen: 4 x SATA-600, 2 x OCuLink port, 2 x M.2
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Auf Lager infoLieferzeit: 1 - 2 Werktage |
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Fractal Design D. Torrent Compact Black Solid| (FD-C-TOR1C-04)- Fractal Design Torrent Compact Solid - Kompaktgehäuse - E-ATX
- Formfaktor: Kompaktgehäuse
- Farbe: Schwarz
- E/A-Anschlüsse: 1 x USB 3.1 Gen 2 2 x USB 3.0 Audio Line-in Audio Line-out
- Unterstützte Motherboards: ATX, microATX, Mini-ITX, Extended ATX, SSI CEB
- Systemgehäuse-Merkmale: Frontstaubfilter, Staubfilter unten, unterstützt 240-/280-mm-Radiator in der Unterseite, Support für 280/360 mm Radiator vorne, unterstützt 120 x 120 mm Lüfter an Rückseite, werkzeuglose Seitenteile (Push-to-Lock)
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Auf Lager infoLieferzeit: 1 - 2 Werktage |
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Transcend 1 TB M.2 2280 PCIe Gen4x4 NVMe 3D TLC 1 with DramGraphene Heatsink (TS1TMTE250S)- Transcend MTE250S - SSD - 1 TB - PCIe 4.0 x4 (NVMe)
- Typ: Solid State Drive - intern
- Kapazität: 1 TB
- Formfaktor: M.2 2280 (doppelseitig)
- Schnittstelle: PCIe 4.0 x4 (NVMe)
- Merkmale: 3D NAND Technology, Advanced Garbage Collection, LDPC Fehlerkorrektur, DRAM-Cache, Thermomanagement, 8-Kanal-Controller, NVM Express (NVMe) 1.4, S.M.A.R.T.
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Auf Lager infoLieferzeit: 1 - 2 Werktage |
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Intel COMBO Drive Bay Kit Gehäuse für Speicherlaufwerke 2.5" 6,4 cm SAS (AUP8X25S3NVDK)- Intel COMBO Drive Bay - Kit - Gehäuse für Speicherlaufwerke - SAS
- Gerätetyp: Gehäuse für Speicherlaufwerke
- Erweiterungseinschübe: 8 x Hot-Swap - 2.5" (6,4 cm)
- Kompatibilität mit Festplattenlaufwerk-Formfaktor: 2.5" (6,4 cm)
- Schnittstelle: SAS
- Max. Anzahl Speicherperipheriegeräte: 8
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Transcend 2 TB M.2 2280 PCIe Gen4x4 NVMe 3D TLC 2 with DramGraphene Heatsink (TS2TMTE250S)- Transcend MTE250S - SSD - 2 TB - PCIe 4.0 x4 (NVMe)
- Typ: Solid State Drive - intern
- Kapazität: 2 TB
- Formfaktor: M.2 2280 (doppelseitig)
- Schnittstelle: PCIe 4.0 x4 (NVMe)
- Merkmale: 3D NAND Technology, NVM Express (NVMe) 1.4, Advanced Garbage Collection, LDPC Fehlerkorrektur, DRAM-Cache, Thermomanagement, 8-Kanal-Controller, S.M.A.R.T.
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ASUS TUF GAMING Z890-PRO WIFI Z8790/LGA1851/DDR5/ATX (90MB1IR0-M0EAY0)- ASUS TUF GAMING Z890-PRO WIFI - Motherboard - ATX - LGA1851-Sockel - Z890
- Chipsatz: Intel Z890
- Prozessorsockel: 1 x LGA1851-Sockel
- Kompatible Prozessoren: (unterstützt Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2))
- Max. RAM-Größe: 192 GB
- Unterstütztes RAM: 4 DIMM-Steckplätze - DDR5, non-ECC, ungepuffert
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Thermaltake TH240 V2 Ultra ARGB Sync All-In-One Liquid Cooler Snow Edition weiss AM3 AM4 AM5 Skt FM1 FM2 1150 1151 1155 1156 1200 1700 2011 2066 57,05 cfm (CL-W404-PL12SW-A)- Thermaltake TH240 V2 Ultra ARGB Sync - Snow Edition - Prozessor-Flüssigkeitskühlsystem
- Packungsinhalt: 2 x CT120 ARGB-Lüfter, 2 x Anschlussclip
- Kompatibilität: LGA2066 Socket, LGA2011-3 Socket, LGA2011 Socket, LGA1700 Socket, LGA1200 Socket, LGA1156 Socket, LGA1155 Socket, LGA1151 Socket, LGA1150 Socket, Socket AM5, Socket AM4, Socket AM3+, Socket AM3, Socket AM2, Socket FM2, Socket FM1
- Kühlermaterial: Kupfer
- Größe des Flüssigkeitskühlers: 240 mm
- Gebläseanzahl: Dual
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PNY CS900 500 GB SSD SAT3 7MM 3D TLC (SSD7CS900-500-RB)- PNY CS900 - SSD - 500 GB - SATA 6Gb/s
- Typ: Solid State Drive - intern
- Kapazität: 500 GB
- NAND-Flash-Speichertyp: 3D triple-level cell (TLC)
- Formfaktor: 2.5" (6,4 cm)
- Schnittstelle: SATA 6Gb/s
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Cooler Master MasterBox TD500 MESH Tower E-ATX Seitenteil mit Fenster gehärtetes Glas keine Spannungsversorgung ATX weiß USB/Audio (MCB-D500D-WGNN-S01)- Cooler Master MasterBox TD500 MESH - Tower - E-ATX
- Formfaktor: Tower
- Seitenplatte mit Fenster: Ja, gehärtetes Glas
- Farbe: Weiß
- E/A-Anschlüsse: 2 x USB 3.2 Gen 1 1 x Kopfhörer 1 x Mikrofon
- Unterstützte Motherboards: ATX, microATX, Mini-ITX, Extended ATX, SSI CEB
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