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Transcend 1 TB M.2 2280 PCIe Gen4x4 NVMe 3D TLC 1 with DramGraphene Heatsink (TS1TMTE250S)- Transcend MTE250S - SSD - 1 TB - PCIe 4.0 x4 (NVMe)
- Typ: Solid State Drive - intern
- Kapazität: 1 TB
- Formfaktor: M.2 2280 (doppelseitig)
- Schnittstelle: PCIe 4.0 x4 (NVMe)
- Merkmale: 3D NAND Technology, Advanced Garbage Collection, LDPC Fehlerkorrektur, DRAM-Cache, Thermomanagement, 8-Kanal-Controller, NVM Express (NVMe) 1.4, S.M.A.R.T.
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Intel COMBO Drive Bay Kit Gehäuse für Speicherlaufwerke 2.5" 6,4 cm SAS (AUP8X25S3NVDK)- Intel COMBO Drive Bay - Kit - Gehäuse für Speicherlaufwerke - SAS
- Gerätetyp: Gehäuse für Speicherlaufwerke
- Erweiterungseinschübe: 8 x Hot-Swap - 2.5" (6,4 cm)
- Kompatibilität mit Festplattenlaufwerk-Formfaktor: 2.5" (6,4 cm)
- Schnittstelle: SAS
- Max. Anzahl Speicherperipheriegeräte: 8
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PNY CS900 500 GB SSD SAT3 7MM 3D TLC (SSD7CS900-500-RB)- PNY CS900 - SSD - 500 GB - SATA 6Gb/s
- Typ: Solid State Drive - intern
- Kapazität: 500 GB
- NAND-Flash-Speichertyp: 3D triple-level cell (TLC)
- Formfaktor: 2.5" (6,4 cm)
- Schnittstelle: SATA 6Gb/s
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Thermaltake TH240 V2 Ultra ARGB Sync All-In-One Liquid Cooler Snow Edition weiss AM3 AM4 AM5 Skt FM1 FM2 1150 1151 1155 1156 1200 1700 2011 2066 57,05 cfm (CL-W404-PL12SW-A)- Thermaltake TH240 V2 Ultra ARGB Sync - Snow Edition - Prozessor-Flüssigkeitskühlsystem
- Packungsinhalt: 2 x CT120 ARGB-Lüfter, 2 x Anschlussclip
- Kompatibilität: LGA2066 Socket, LGA2011-3 Socket, LGA2011 Socket, LGA1700 Socket, LGA1200 Socket, LGA1156 Socket, LGA1155 Socket, LGA1151 Socket, LGA1150 Socket, Socket AM5, Socket AM4, Socket AM3+, Socket AM3, Socket AM2, Socket FM2, Socket FM1
- Kühlermaterial: Kupfer
- Größe des Flüssigkeitskühlers: 240 mm
- Gebläseanzahl: Dual
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ASUS TUF GAMING Z890-PRO WIFI Z8790/LGA1851/DDR5/ATX (90MB1IR0-M0EAY0)- ASUS TUF GAMING Z890-PRO WIFI - Motherboard - ATX - LGA1851-Sockel - Z890
- Chipsatz: Intel Z890
- Prozessorsockel: 1 x LGA1851-Sockel
- Kompatible Prozessoren: (unterstützt Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2))
- Max. RAM-Größe: 192 GB
- Unterstütztes RAM: 4 DIMM-Steckplätze - DDR5, non-ECC, ungepuffert
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Cooler Master MasterBox TD500 MESH Tower E-ATX Seitenteil mit Fenster gehärtetes Glas keine Spannungsversorgung ATX weiß USB/Audio (MCB-D500D-WGNN-S01)- Cooler Master MasterBox TD500 MESH - Tower - E-ATX
- Formfaktor: Tower
- Seitenplatte mit Fenster: Ja, gehärtetes Glas
- Farbe: Weiß
- E/A-Anschlüsse: 2 x USB 3.2 Gen 1 1 x Kopfhörer 1 x Mikrofon
- Unterstützte Motherboards: ATX, microATX, Mini-ITX, Extended ATX, SSI CEB
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Silicon Power SSD 4 TB 2.5" SATAIII A55 3D Nand TLC Solid State Disk 2,5" GB (SP004TBSS3A55S25)- SILICON POWER A55 - SSD - 4 TB - SATA 6Gb/s
- Typ: Solid State Drive - intern
- Kapazität: 4 TB
- NAND-Flash-Speichertyp: Single-Level Cell (SLC)
- Formfaktor: 2.5" (6,4 cm)
- Schnittstelle: SATA 6Gb/s
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PNY RTX A400 Grafikkarte PCI-Express 4.096 MB (VCNRTXA400-PB)- NVIDIA RTX A400 - Grafikkarten - RTX A400 - 4 GB
- Gerätetyp: Grafikkarten
- Bustyp: PCI Express 4.0 x8
- Grafikprozessor: NVIDIA RTX A400
- Arbeitsspeicher: 4 GB GDDR6
- CUDA-Kerne: 768
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Intel Core i5-13400 4,6 GHz (CM8071504821106)- Intel Core i5 13400 / 2,5 GHz Prozessor - OEM
- Prozessortyp: Intel Core i5 13400 (13. Gen.)
- Anz. der Kerne: 10 Kerne / 16 Threads
- Cache-Speicher: 20 MB
- Integrierte Grafik: Intel UHD Graphics 770
- Geeignete Sockel: FCLGA1700 Socket
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PNY CS900 250 GB 2.5 inch 7mm SATA III Solid State Drive 3D (SSD7CS900-250-RB)- PNY CS900 - SSD - 250 GB - SATA 6Gb/s
- Typ: Solid State Drive - intern
- Kapazität: 250 GB
- NAND-Flash-Speichertyp: 3D triple-level cell (TLC)
- Formfaktor: 2.5" (6,4 cm)
- Schnittstelle: SATA 6Gb/s
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