Dell OptiPlex 7410 All In One All-in-One Komplettlösung Core i5 13500T / 1,6 GHz Energy Efficient vPro Enterprise RAM 16 GB SSD 256 NVMe Class 35 UHD Graphics 770 1GbE 802.11ax Wi-Fi 6E WLAN: Bluetooth 802.11a/b/g/n/ac/ax Win 11 Pro Monitor: LED 60,47 cm (4GW3R)

Dell OptiPlex 7410 All In One All-in-One Komplettlösung Core i5 13500T / 1,6 GHz Energy Efficient vPro Enterprise RAM 16 GB SSD 256 NVMe Class 35 UHD Graphics 770 1GbE 802.11ax Wi-Fi 6E WLAN: Bluetooth 802.11a/b/g/n/ac/ax Win 11 Pro Monitor: LED 60,47 cm 23.81" 1920 x 1080 Full HD @ 60 Hz Schwarz BTS mit 1 Jahr Vor-Ort-Basisservice Disti SNS

Produktbeschreibung:

Prozessor Prozessorhersteller Intel Prozessorfamilie
Intel® Core™ i5 Prozessorgeneration 13th gen Intel®
Core™ i5 Prozessor i5-13500T Effiziente Basisfrequenz
des Kerns 1,2 GHz Prozessor Boost-Frequenz 4,6
GHz Effiziente Kern-Boost-Frequenz 3,2 GHz Leistung
Basisfrequenz des Kerns 1,6 GHz Leistung Kern-Boost-Frequenz
4,6 GHz Anzahl Prozessorkerne 14 Prozessor-Cache
24 MB Prozessor Cache Typ Smart Cache Bus Typ
DMI4 Bildschirm Bildschirmdiagonale 60,5 cm Display-Auflösung
1920 x 1080 Pixel Touchscreen Nein HD-Typ Full
HD Natives Seitenverhältnis 16:9 Helligkeit 250
cd/m? Panel-Typ IPS Pixeldichte 92 ppi RGB-Farbraum
sRGB Blendfreier Bildschirm Ja Farbskala 99 %
Speicher Speicherkapazität 16 GB Interner Speichertyp
DDR4-SDRAM RAM-Speicher maximal 64 GB Speicherkartensteckplätze
2 Arbeitsspeicher Typ SO-DIMM Speichertaktfrequenz
3200 MHz Speicherlayout 1 x 16 GB Memory Formfaktor
DIMM/SO-DIMM Speichermedium Gesamtspeicherkapazität
256 GB Speichermedien SSD Gesamtkapazität der
SSDs 256 GB Anzahl SSD installiert 1 SSD Speicherkapazität
256 GB SSD Schnittstelle PCI Express NVMe Ja SSD-Formfaktor
M.2 SSD-Leistungsklasse 35 Optisches Laufwerk
- Typ Nein Integrierter Kartenleser Ja Kompatible
Speicherkarten SD,
SDHC, SDXC Grafik Separater Grafikadapter Nein
Dediziertes Grafikadaptermodell Nicht verfügbar
Eingebaute Grafikadapter Ja On-Board Grafikadaptermodell
Intel UHD Graphics 770 Netzwerk WLAN Ja Top WLAN-Standard
Wi-Fi 6E (802.11ax) WLAN-Standards Wi-Fi 6E (802.11ax)
Hersteller von WLAN-Controllern Intel WLAN-Controllermodell
Intel Wi-Fi 6E AX211 Antennentyp 2x2 Ethernet/LAN
Ja Ethernet LAN Datentransferraten 10,100,1000
Mbit/s Bluetooth Ja Software Installiertes Betriebssystem
Windows 11 Pro Betriebssystemsarchitektur 64-bit
Betriebssystemsprache Mehrsprachig vorinstallierte
Software No Microsoft Office License Included
30 day Trial Offer Only Design Produktfarbe Schwarz
Kabelsperre-Slot Ja Slot-Typ Kabelsperre Kensington
Lieferumfang Maus-Konnektivität Kabellos Maus
nur in ausgewählten Märkten enthalten Ja Tastatur
nur in ausgewählten Märkten enthalten Ja Tastatur-Konnektivität
Kabellos Anschlüsse und Schnittstellen Anzahl
Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) 1 Anzahl USB 2.0
Anschlüsse 2 USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl
der Anschlüsse vom Typ A 2 USB 3.2 Gen 2 (3.1
Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A 1 USB 3.2
Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ
C 1 Anzahl DisplayPort Anschlüsse 1 Kombinierter
Kopfhörer-/Mikrofon-Anschluss Ja Audioausgang
Ja PowerShare Ja Anzahl USB-Anschluss mit PowerShare-Unterstützung
1 Leistungen Produkttyp All-in-One-PC Motherboard
Chipsatz Intel Q670 Trusted Platform Module (TPM)
Ja Trusted Platform Module (TPM) Version 2.0 Audio
Eingebaute Lautsprecher Ja Anzahl der Lautsprecher
2 RMS-Leistung 2 W Eingebautes Mikrofon Ja Audio-Chip
Realtek ALC3246 Kamera Integrierte Kamera Ja Megapixel
insgesamt 2,07 MP Kamera-Auflösung 1920 x 1080
Pixel Kamera HD Typ Full HD Privatsphärenkamera
Ja Energie Netzteilstärke 130 W Netzteilfrequenz
47/63 Hz Netzteil Eingansgsspannung 90 - 264 V
Netzteil Ausgangsspannung 19,5 V Gewicht und Abmessungen
Breite (ohne Standfuß) 540 mm Tiefe (ohne Standfuß)
57,9 mm Höhe (ohne Standfuß) 354,3 mm Betriebsbedingungen
Betriebstemperatur 0 - 35 °C Temperaturbereich
bei Lagerung -40 - 65 °C Relative Luftfeuchtigkeit
in Betrieb 10 - 90 % Luftfeuchtigkeit bei Lagerung
0 - 95 % Höhe bei Betrieb -15,2 - 3048 m Höhe
bei Lagerung -15,2 - 10668 m Prozessor Besonderheiten
CPU Konfiguration (max) 1 Carbon footprint Gesamter
Kohlenstoff-Fußabdruck 453 Kilogramm CO2 Total
carbon emissions (Standard deviation) 178 Kilogramm
CO2 Carbon emissions (Manufacturing) 284 Kilogramm
CO2 Carbon emissions (Logistics) 47 Kilogramm
CO2 Carbon emissions (Use) 117 Kilogramm CO2 Carbon
emissions (End-of-Life) 6 Kilogramm CO2 Total
carbon emissions (w/o Use phase) 337 Kilogramm
CO2 PAIA version 1.3.2 Sonstige Funktionen Ständertyp
Höhenverstellbarer Ständer Intel® vPro™ Platform Eligibility Ja

Technische Details: