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Intel Server System Rack-Montage 2U keine CPU RAM 0 GB SATA/SAS Hot-Swap 8,9 cm 3.5" Schacht/Schächte HDD Monitor: keiner (M50FCP2UR312)

Intel
Intel Server System Rack-Montage 2U keine CPU RAM 0 GB SATA/SAS Hot-Swap 8,9 cm 3.5" Schacht/Schächte HDD Monitor: keiner
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Artikel-Nr.: 
999788079
Hersteller-Nr.: 
M50FCP2UR312
GTIN:  0675901976367

Das Wichtigste im Überblick:

Produktinformationen ↓ Technische Daten ↓ Zubehör ↓ Support ↓ Kundenbewertungen ↓

Intel Server System Rack-Montage 2U keine CPU RAM 0 GB SATA/SAS Hot-Swap 8,9 cm 3.5" Schacht/Schächte HDD Monitor: keiner

Produktbeschreibung:

Intel® Trusted-Execution-TechnikDie Intel® Trusted-Execution-Technik
erhöht die Sicherheit von PCs.
Sie umfasst eine Reihe von Hardware-Erweiterungen
für Intel® Prozessoren und Chipsätze - die zusätzliche
Sicherheitsfunktionen für die digitale Büroplattform
bereitstellen - wie das sichere Starten von Systemprogrammen
und des Betriebssystems und das Ausführen von
Anwendungen in einem geschützten Bereich.
Dies ermöglicht eine Umgebung - in der Anwendungen
auf einem eigenen - von aller anderen Software
des Systems abgeschotteten Bereich ausgeführt
werden.Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik
(VT-d)Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik
(VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von
Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x)
und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort
und erweitert diese um neue Unterstützung für
die I/O-Gerätevirtualisierung.
Die Intel VT-d kann Benutzern helfen - die Sicherheit
und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung
von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen
zu verbessern.TPM-VersionTPM (Trusted Platform
Module) ist eine Komponente - die bei Systemstart
mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln
- Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen
Sicherheit auf Hardwareebene bietet.Integrierter
BMC mit IPMIIPMI (Intelligent Platform Management
Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle
- die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen
verwendet wird.
Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller)
ist ein spezieller Mikrocontroller - der IPMI
ermöglicht.Integrierte GrafikDie integrierte Grafik
bietet außergewöhnliche Grafikqualität - schnelle
Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen -
ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.Intel®
Optane™ Speicher unterstütztIntel® Optane™ Speicher
ist eine revolutionäre neue Klasse von nichtflüchtigem
Speicher - der zwischen dem Systemspeicher und
dem Datenspeicher angesiedelt ist - um die Leistung
und Reaktionsgeschwindigkeit des Systems zu beschleunigen.
In Kombination mit dem Intel® Rapid-Storage-Technik-Treiber
verwaltet er nahtlos mehrere Speicherstufen -
bei Bereitstellung eines virtuellen Laufwerks
für das Betriebssystem.
Dadurch wird sichergestellt - dass sich häufig
verwendete Daten auf der schnellsten Speicherstufe befinden.
Intel® Optane™ Speicher erfordert eine spezifische
Hardware- und Softwarekonfiguration.
Die Konfigurationsvoraussetzungen finden Sie unter
.RAID-KonfigurationRAID (Redundant Array of Independent
Disks) ist eine Speichertechnik - die mehrere
Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen
Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen
festgelegte Array verteilt.
Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche
Leistung angegeben.Unterstütztes Intel® FernverwaltungsmodulDas
Intel® Fernverwaltungsmodul ermöglicht es Ihnen
- von einem beliebigen Rechner im Netzwerk sicher
auf Server und andere Geräte zuzugreifen und diese zu steuern.
Der Remotezugriff umfasst Fernverwaltungsfunktionen
mit Energiesteuerung - KVM und Medienumleitung
über eine dedizierte Netzwerkkarte (NIC).Intel®
Advanced-Management-TechnikDie Intel® Advanced-Management-Technik
bietet eine isolierte - unabhängige - sichere
und besonders zuverlässige Netzwerkverbindung
mit einer Konfiguration des integrierten Baseboard-Management-Controller
(Integrated BMC) über das BIOS.
Sie umfasst zudem eine integrierte Web-Benutzerschnittstelle
- die wichtige Plattform-Diagnosefunktionen über
das Netzwerk - ein Out-of-Band-Plattforminventar
(OOB) - ausfallsichere Firmwareupdates und eine
automatische Blockierungserkennung und Rücksetzfunktion
für den integrierten Baseboard-Management-Controller
enthält.Intel® Total Memory EncryptionTME – Total
Memory Encryption (TME) schützt Daten vor dem
Risiko physischer Angriffe auf den Speicher -
wie Kaltstartattacken.Anzahl der UPI-LinksIntel®
Ultra Path Interconnect (UPI) Links bedeutet ein
Punkt-zu-Punkt-Hochgeschwindigkeit-Interconnect-Bus
zwischen den Prozessoren - der erhöhte Bandbreite
und Leistung über Intel® QPI bietet.Intel® Node
ManagerDer Intel® Intelligent Power Node Manager
ist eine plattformeigene Technik - die Energie-
und Temperaturrichtlinien für die Plattform umsetzt.
Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung
des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle
zur Verwaltungssoftware - über die die Plattformrichtlinien
festgelegt werden können.
Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die
Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden - z.
B. Energieeinschränkungen.Persistenter Intel®
Optane™ DC Speicher unterstütztDer persistente
Intel® Optane™ DC Speicher stellt eine revolutionäre
Ebene von nichtflüchtigem Speicher dar - der zwischen
dem Arbeits- und Datenspeicher angesiedelt ist
- um eine große und kostengünstige Speicherkapazität
zu liefern - die mit DRAM-Leistung vergleichbar ist.
Dank der großen Speicherkapazität auf Systemebene
bei Kombinierung mit traditionellem DRAM unterstützt
der persistente Intel Optane DC Speicher die Wandlung
von Workloads mit beschränktem Speicher: Cloud
- Datenbanken - In-Memory-Analysen - Virtualisierung
und CDN-Anwendungen (Netzwerke zur Inhaltsbereitstellung).

Technische Details:

Allgemein
Typ
Server
Formfaktor des Produktes
Rack-Montage - 2U
Integrierte Sicherheit
Trusted Platform Module (TPM 2.0) Security Chip
Anzahl Hot-Swap-Einbauschächte
10
Prozessor / Chipsatz
CPU
Keine CPU
Max. Prozessoranzahl
2
CPU-Anschluss
LGA4677 Socket-E
Bezeichnung des Motherboard
Intel Server Board M50FCP2SBSTD
RAM
Installierte Anzahl
0 GB (installiert) / 12 TB (Max)
Technologie
DDR4 SDRAM
Formfaktor
DIMM 288-PIN
Steckplatz
32 (Gesamt)
Leistungsmerkmale
Load-Reduced DIMM (LRDIMM)
Festplattenlaufwerk
Typ
Keine HDD
Massenspeicher-Controller
Typ
RAID
RAID Level
RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10
Optischer Speicher
Typ
Kein optisches Laufwerk
Monitor
Monitortyp
Keiner.
Erweiterung/Konnektivität
Einschübe
12 (gesamt)/ 12 (frei) x Hot-Swap-fähig 3.5" (8,9 cm)
Schnittstellen
2 x USB 3.0 (1 vorn, 1 hinten)
2 x USB 2.0 (1 vorn, 1 hinten)
1 x serial
Verschiedenes
Zubehör im Lieferumfang
E/A-Frontpanel, 16 x DIMM-Steckplatzabdeckungen, Chassis mit Quick Reference Label an Oberseite, 12 x 3,5" Hotswap-Laufwerkträger, 2U Server-Luftkanal, 2 Prozessor-Trägerclips, 2U Hot-Swap Backplane Ersatzteil CYPHSBP2312, 6 x 2U-Lüfterkit CYPFAN2UKIT
Enthaltene Kabel
I2C-Kabel
Stromsplitter-Kabel
Stromversorgung
Gerätetyp
Stromversorgung
Installierte Anzahl
0
Herstellergarantie
Service und Support
Begrenzte Garantie - 3 Jahre
Abmessungen und Gewicht
Breite
77 cm
Tiefe
43,8 cm
Höhe
8,7 cm

Technische Daten

Produktbeschreibung:Intel Server System M50FCP2UR312 - Rack-Montage - keine CPU - 0 GB - keine HDD
Typ:Server - Rack-Montage
Höhe (Rack-Einheiten):2U
Prozessor:Keine CPU
Prozessorsockel:LGA4677 Socket-E
RAM:0 GB (installiert) / 12 TB (Max) - DDR4 SDRAM
Massenspeicher-Controller:RAID
Server-Speichereinschübe:Hot-Swap 8,9 cm (3.5")
Festplatte:Keine HDD
Optischer Speicher:Kein optisches Laufwerk
Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe):77 cm x 43,8 cm x 8,7 cm

Dieses Produkt haben wir am Mittwoch, 14. Februar 2024 in unseren Katalog aufgenommen.

Zubehör

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  • Gerätetyp: Träger für Speicherlaufwerk (Caddy)
  • Erweiterungseinschübe: 1 x Hot-Swap - 3.5" (8,9 cm)
  • Kompatibles Schaltfeld: 1 3.5" (8,9 cm)
  • Kompatibilität mit Festplattenlaufwerk-Formfaktor: 2,5" / 3,5" gemeinsam genutzt (6,4 cm/8,9 cm gemeinsam genutzt)
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Wichtige Informationen

Belehrung nach § 18 Batteriegesetz (BattG)

Informationspflicht gemäß Batteriegesetz (BattG)

Achten Sie darauf, dass Sie Ihre alten Batterien/Akkus, so wie es der Gesetzgeber vorschreibt, an einer kommunalen Sammelstelle oder im Handel vor Ort abgeben. Die Entsorgung über den gewöhnlichen Hausmüll ist verboten und verstößt gegen das Batteriegesetz. Die Abgabe ist für Sie kostenlos. Gerne können Sie auch die bei uns erworbenen Batterien/Akkus nach dem Gebrauch an uns unentgeltlich zurückgeben. 

Rücksendungen von Batterien/Akkus sind zu richten an:

TAROX Marketplace GmbH
Stellenbachstr. 49- 51
44536 Lünen

Batterien und Akkus, die Schadstoffe enthalten, sind mit dem Symbol einer durchgekreuzten Mülltonne deutlich erkennbar gekennzeichnet. Desweiteren befindet sich unter dem Symbol der durchgekreuzten Mülltonne, die chemische Bezeichnung der entsprechenden Schadstoffe. Beispiele hierfür sind: (Pb) Blei, (Cd) Cadmium, (Hg) Quecksilber:

Sie haben die Möglichkeit, diese Information auch nochmals in den Begleitpapieren der Warenlieferung oder in der Bedienungsanleitung des jeweiligen Herstellers nachzulesen.

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