Xilence X5 Wärmeleitpaste High Performance 2.5 g (ZUB-XPTP.X5)
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Xilence X5 Wärmeleitpaste High Performance 2.5 g
Produktbeschreibung:
Xilence X5-Wärmeleitpaste wurde speziell für Highend-Prozessoren entwickelt. Die sehr hohe Wärmeleitfähigkeit sorgt für einen effizienten Wärmeaustausch und tiefste Temperaturen! Die Paste arbeitet zuverlässig bei Temperaturen von minus 50 bis plus 300°C - daher eignet sie sich besonders gut für extremes Übertakten. Da die X5 nicht elektrisch leitend ist, besteht beim Einsatz keinerlei Gefahr für die umliegende Hardware!
Technische Details:
Allgemein Verschiedenes Wärmeleitfähigkeit 1.46 W/mK Leistungsmerkmale Nicht leitend Umgebungsbedingungen Min Betriebstemperatur -50 °C Max. Betriebstemperatur 300 °C
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Technische Daten
Produktbeschreibung: | Xilence X5 - Wärmeleitpaste |
Produkttyp: | Wärmeleitpaste |
Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe): | 1,1 cm x 1 cm x 11 cm |
Gewicht: | 2.5 g |
Funktionen: | Nicht leitend |
Dieses Produkt haben wir am Montag, 09. Juli 2018 in unseren Katalog aufgenommen.
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