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Team Group MP33 1 TB SSD intern M.2 2280 PCI Express 3.0 x4 NVMe 1 3D NAND 1.3 S.M.A.R.T. TRIM (TM8FP6001T0C101)

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Team Group MP33 1 TB SSD intern M.2 2280 PCI Express 3.0 x4 NVMe 1 3D NAND 1.3 S.M.A.R.T. TRIM
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Artikel-Nr.: 
999357608
Hersteller-Nr.: 
TM8FP6001T0C101
GTIN:  0765441048003

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Team Group MP33 1 TB SSD intern M.2 2280 PCI Express 3.0 x4 NVMe 1 3D NAND 1.3 S.M.A.R.T. TRIM

Produktbeschreibung:

TEAMGROUP releases the new MP33 M.2 PCIe Solid State Drive.
It uses high-speed PCIe Gen3 x4 interface and
complies with the NVMe 1.3 standard.
With 3D nand flash memory, it is a great bargain
and the performance is excellent.
Both laptop and PC users can afford it easily,
making it the best choice for upgrading.

Technische Details:

Allgemein
Gerätetyp
Solid-State-Disk - intern
Kapazität
1 TB
Formfaktor
M.2 2280
Schnittstelle
PCI Express 3.0 x4 (NVMe)
Merkmale
TRIM-Unterstützung, 3D NAND Technology, SLC-Cache, NVM Express (NVMe) 1.3, S.M.A.R.T.
Breite
22 mm
Tiefe
80 mm
Höhe
3.8 mm
Gewicht
6 g
Leistung
SSD-Leistung
600 TB
Interner Datendurchsatz
1800 MBps (lesen)/ 1500 MBps (Schreiben)
Maximal 4 KB Random Write
200000 IOPS
Maximal 4 KB Random Read
220000 IOPS
Zuverlässigkeit
MTBF
1,500,000 Stunden
Erweiterung und Konnektivität
Schnittstellen
1 x PCI Express 3.0 x4 (NVMe) - M.2 Card
Kompatibles Schaltfeld
M.2 2280
Software & Systemanforderungen
Erforderliches Betriebssystem
Linux 2.6.33 oder höher, Microsoft Windows 7 / 8 / 8.1 / 10
Verschiedenes
Kennzeichnung
FCC, RoHS
Herstellergarantie
Service und Support
Begrenzte Garantie - 5 Jahre
Umgebungsbedingungen
Min Betriebstemperatur
0 °C
Max. Betriebstemperatur
70 °C
Min. Lagertemperatur
-40 °C
Max. Lagertemperatur
85 °C
Zulässige Luftfeuchtigkeit im Betrieb
90% under 40 °C
Schocktoleranz (in Betrieb)
1500 g @ 0,5 ms
Vibrationstoleranz (in Betrieb)
20 g @ 80-2000 Hz

Technische Daten

Produktbeschreibung:Team Group MP33 - SSD - 1 TB - PCIe 3.0 x4 (NVMe)
Typ:Solid State Drive - intern
Kapazität:1 TB
Formfaktor:M.2 2280
Schnittstelle:PCIe 3.0 x4 (NVMe)
Merkmale:TRIM-Unterstützung, 3D NAND Technology, SLC-Cache, NVM Express (NVMe) 1.3, S.M.A.R.T.
Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe):22 mm x 80 mm x 3.8 mm
Gewicht:6 g

Dieses Produkt haben wir am Mittwoch, 08. September 2021 in unseren Katalog aufgenommen.

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Herstellerinformation

Weitere Informationen zu Garantiearten finden sie per Link oder direkt bei uns. Die angegebenen Herstellergarantien gelten innerhalb Österreichs. Die Kontaktdaten für den entsprechenden Garantieanspruch entnehmen Sie bitte unseren unten folgenden Herstellerinformationen. Gesetzliche Gewährleistungsrechte werden durch eine zusätzliche Herstellergarantie nicht eingeschränkt.

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Team Group Inc.
23511 New Taipei City
Taiwan

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