Western Digital WD Ultrastar DC SN840 WUS4C6464DSP3X3 6400 GB SSD intern 2.5" 6,4 cm U.2 PCIe 3.1 x4 NVMe (0TS2049)

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WD Ultrastar DC SN840 WUS4C6464DSP3X3 6400 GB SSD intern 2.5" 6,4 cm U.2 PCIe 3.1 x4 NVMe Produktbeschreibung: • 6,4 TB (15 mm Bauhöhe, 3D TLC NAND) • 2,5 Zoll, U.2 PCIe Gen 3.1 1x4 • Maximale Lese-/Schreibgeschwindigkeit: 3470 MB/s / 3200 MB/s • Enterprise: Serverlaufwerk, geeignet für 24/7 Dauerbetrieb • Datensicherheit: Instant Secure Erase (ISE) - Dauerhaltbarkeit: 3 DW/D Technische Details: Allgemein Gerätetyp Solid State Drive - intern Kapazität 6400 GB NAND-Flash-Speichertyp 3D triple-level cell (TLC) Formfaktor 2.5" (6,4 cm) Schnittstelle U.2 PCIe 3.1 x4 (NVMe) Merkmale Online Transaction Processing (OLTP), Dual Port, High-Performance Computing (HPC), Instant Secure Erase (ISE), Enterprise, 24x7-Verfügbarkeit, Mixed-Workload Endurance, Online Analytical Processing (OLAP), virtuelle Laufwerk-Funktion, 3D NAND-Technologie mit 96 Layern, NVM Express (NVMe) 1.3c, Künstliche Intelligenz (KI), maschinelles Lernen (ML), Mustererkennungs-Funktion Breite 69.85 mm Tiefe 100.45 mm Höhe 15 mm Leistung Laufwerkaufzeichnungen pro Tag 3 SSD-Leistung 35.04 PB Interner Datendurchsatz 3311 MBps (lesen)/ 3059 MBps (Schreiben) Maximal 4 KB Random Write 253000 IOPS Maximal 4 KB Random Read 780000 IOPS Mittlere Wartezeit 155 µs Zuverlässigkeit MTBF 2,500,000 Stunden Dauerbetrieb 24/7 Ja Nicht-korrigierbare Datenfehler 1 pro 10^17 Erweiterung und Konnektivität Schnittstellen 1 x PCI Express 3.1 x4 (NVMe) Kompatibles Schaltfeld 2.5" (6,4 cm) Stromversorgung Energieverbrauch 18 Watt (Durchschnitt) ¦ 6 Watt (Leerlauf) Herstellergarantie Service und Support Begrenzte Garantie - 5 Jahre Umgebungsbedingungen Min Betriebstemperatur 0 °C Max. Betriebstemperatur 70 °C Min. Lagertemperatur -40 °C Max. Lagertemperatur 85 °C

Technische Daten

Produktbeschreibung:	WD Ultrastar DC SN840 WUS4C6464DSP3X3 - SSD - 6400 GB - U.2 PCIe 3.1 x4 (NVMe)
Typ:	Solid State Drive - intern
Kapazität:	6400 GB
NAND-Flash-Speichertyp:	3D triple-level cell (TLC)
Formfaktor:	2.5" (6,4 cm)
Schnittstelle:	U.2 PCIe 3.1 x4 (NVMe)
Merkmale:	Online Transaction Processing (OLTP), Dual Port, High-Performance Computing (HPC), Instant Secure Erase (ISE), Enterprise, 24x7-Verfügbarkeit, Mixed-Workload Endurance, Online Analytical Processing (OLAP), virtuelle Laufwerk-Funktion, 3D NAND-Technologie mit 96 Layern, NVM Express (NVMe) 1.3c, Künstliche Intelligenz (KI), maschinelles Lernen (ML), Mustererkennungs-Funktion
Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe):	69.85 mm x 100.45 mm x 15 mm

Dieses Produkt haben wir am Donnerstag, 17. Februar 2022 in unseren Katalog aufgenommen.

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